FLTZ半導(dǎo)體控溫Chiller在封裝測(cè)試后道工藝中的應(yīng)用
47半導(dǎo)體封裝測(cè)試后道工藝包括量測(cè)、分選、晶圓針測(cè)、鍵合、焊線(xiàn)、倒裝和可靠性測(cè)試等環(huán)節(jié)。FLTZ半導(dǎo)體控溫Chiller可用于測(cè)試?yán)浒?、晶圓卡盤(pán)、測(cè)試工裝、分選平臺(tái)、多工位測(cè)試系統(tǒng)和可靠性測(cè)試設(shè)備的溫度控制。
查看全文全站搜索
半導(dǎo)體封裝測(cè)試后道工藝包括量測(cè)、分選、晶圓針測(cè)、鍵合、焊線(xiàn)、倒裝和可靠性測(cè)試等環(huán)節(jié)。FLTZ半導(dǎo)體控溫Chiller可用于測(cè)試?yán)浒?、晶圓卡盤(pán)、測(cè)試工裝、分選平臺(tái)、多工位測(cè)試系統(tǒng)和可靠性測(cè)試設(shè)備的溫度控制。
查看全文