半導體溫控裝置Chiller 主要應用與半導體生產過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度jing準控制，控溫范圍：-100℃～+90℃；控溫精度：±0.01℃。公司在系統(tǒng)中應用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實現系統(tǒng)快速響應、較高的控制精度。

chiller 的排吸氣溫度（壓力）、冷凝溫度、冷卻水溫度（壓力）、進出液體（氣體）溫度（壓力）、用電功率、各部件電流、電壓、水箱液位等重要信息均通過傳感器接入控制系統(tǒng)進行quan面管理監(jiān)控記錄。

多通道獨?控溫，可以具備單獨的溫度范圍、冷卻加熱能?、導熱介質流量等，采?獨?的兩套系統(tǒng)，根據所需的溫度范圍選擇采?蒸汽壓縮制冷，或者采?ETCU?壓縮機換熱系統(tǒng)，系統(tǒng)可通?膨脹罐、冷凝器、冷卻?系統(tǒng)等，可以有效減少設備尺?，減少操作步驟。

FLTZ系列三通道Chillers主要應用與半導體生產過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，系統(tǒng)支持三個通道獨立控溫，每個通道有獨立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導熱介質流量等。
公司在系統(tǒng)中應用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實現系統(tǒng)快速響應、較高的控制精度，加載情況下控溫精度可達±0.1C，可在-20℃~+100℃之間任意切換，具有良好的溫度跟隨性。

本設備的研發(fā)?的是開發(fā)?種專?高溫控溫的Chiller，用來滿足半導體?溫測試需求。

創(chuàng)新點：介質溫度最高可達250℃；以特殊的?藝方式，保證系統(tǒng)高溫?況下的控溫精度。

冠亞恒溫LNEYA 帕爾貼熱電制冷器CHILLER溫度范圍從-20到90℃，專為半導體行業(yè)度身定制；
基于經過實踐驗證的帕爾貼熱傳導原理，帕爾貼溫度控制系統(tǒng)能夠為等離子刻蝕應用提供可重復性的溫度控制；
對于靜電卡盤(ESC)動態(tài)的溫度控制，使得其能夠應用于所有類型的刻蝕工藝；
快速和jing確的溫度控制，能夠滿足任何嚴苛的工藝要求；

負壓型控溫系統(tǒng)通過負壓環(huán)境下的流體循環(huán)實現jing準溫度控制，原理：通過負壓發(fā)?器驅動導熱介質（?/油）循環(huán)，避免泄漏風險，適用于各種類型板卡冷卻。