应用：
CHILLER高温系列主要应用与薄膜沉积领域，适用于CVD、PECVD、MOCVD等需要带走高温热量的工艺制程中，满足半导体高温测试需求。
核心技术与优势：
1、高温范围宽：出口温度最高可达300℃。
2、控温精准：采用智能算法，实现系统动态温度快速响应、控制精度±0.1℃（可选配±0.01℃），具有良好的温度跟随性。
3、节约能耗:采用变频自适应调节、软启动等技术，实现系统的高效节能。
4、氟化液损耗小：特殊的密封和循环设计，降低高温下导致的氟化液挥发损耗。
5、洁净度高：内部管道酸洗钝化洁净度高，不含杂质离子，对工艺制程不会产生任何污染。